金融 板塊分析報告

宏觀環境

聯儲局利率維持於 4.25% 區間，通脹回落至 2.8%，市場風險胃納回升。科技股及增長型股票在 micro[1] 情緒支持下反彈，半導體及 AI 相關板塊受資金青睞。惟美元指數維持 104 高位，對跨國企業仍構成一定壓力。

為何看好 金融

估值處於合理區間： 板塊主要龍頭股股價普遍處於 52 週區間中低位，BLK($1072.90) 處於 52 週位置 54% 區間，估值風險有限。相比同業高位回調超過 20 % 的供應商，估值折讓具防守性。

技術面好轉： RSI(14) 接近 50 中性區間，BLK RSI=55.5，V RSI=52.9，顯示拋壓有所緩解。板塊評分 42.2 分，估值修復行情可期。

基本因素穩健： AI 應用需求持續，半導體庫存周期接近尾聲，汽車電動化長期趨勢明確，電商滲透率繼續提升，利好板塊龍頭盈利增長。

板塊亮點

上行催化劑： 設備需求回升、汽車電動化加速、企業雲端採用深入

下行風險： 宏觀經濟放緩、AI 投資周期見頂、地緣政治風險升溫

龍頭分析

BLK： 評分 42.2，RSI 55.5，52週位置 54.0%，現價 $1072.90。板塊龍頭，估值修復空間大。 V： 評分 41.8，RSI 52.9，52週位置 51.1%，現價 $325.54。業務復甦預期升溫，估值處歷史低位。

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