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AI半導體 · 板塊分析

AI半導體板塊分析報告

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AI半導體板塊分析報告

AI半導體板塊春風又起？AI需求引爆新一輪漲勢

為何看好此刻的AI半導體

AI需求爆發式增長帶動半導體基本面，晶片廠商產能持續緊張，先進封裝技術成關鍵瓶頸。NVIDIA、AMD等AI晶片供不應求，台積電、先進封裝廠商直接受益。美國晶片法案補貼逐步落地，行業景氣度維持高位。

板塊亮點

  • 上行催化劑： AI伺服器滲透率持續提升，Blackwell架構晶片出貨放量，汽車電子和工業自動化为新增長點。先進封裝CoWoS產能緊張明年有望緩解，但HBM3e供應仍偏緊。

  • 下行風險： 中國大陸成熟製程產能過剩風險升溫，美國可能擴大出口管制，先進製程設備供應商面臨不確定性。消費電子需求復甦緩慢，成熟節點訂單能見度有限。

    • 龍頭分析

    AMD： 評分39.8，RSI 53.1，52週位置92.6%，現價$537.37 | MU： 評分38.7，RSI 59.3，52週位置100.0%，現價$1133.99 | INTC： 評分38.2，RSI 61.0，52週位置100.0%，現價$133.99

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