AI半導體板塊分析報告

聯儲局維持利率高位，通脹回落放缓市場加息預期。科技股估值受压，但AI半導體需求强劲，板塊長期看好。

板塊亮點

上行催化劑： AI需求爆發、先進封裝技術突破、國產替代加速

龍頭分析

AMD： 評分39.5，RSI 52.9，52週位置97.6%，現價$537.37 | TSM： 評分38.9，RSI 52.4，52週位置106.9%，現價$462.12 | MU： 評分38.8，RSI 59.0，52週位置100.8%，現價$1133.99

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