AI半導體板塊分析報告

聯儲局維持利率不變，通脹放緩但仍高於目標。VIX指數回落至15以下，市場風險胃納回升。十年期國債收益率約3.9厘，反映經濟軟著陸預期。美元指數DXY在104水平整固。

人工智能晶片需求持續強勁，NVIDIA、AMD等龍頭廠商季度業績接連超預期。台積電先進封裝產能緊張，CoWoS訂單排隊至2027年。ASI概念（人工超級智能）推動下一代晶片研發競賽，半導體設備廠商ASML、應用材料直接受惠。AI Semiconductors板塊評分最高：TSM（39.9分）、INTC（39.7分）、AMD（39.7分）。

板塊亮點

上行催化劑： AI模型訓練需求爆發，先進封裝產能嚴重不足

龍頭股分析： TSM評分39.9分，RSI 56.8，52週位置90.9%，現價$423.93 | INTC評分39.7分，RSI 53.4，52週位置95.6%，現價$124.57 | AMD評分39.7分，RSI 57.2，52週位置92.6%，現價$511.57

主要風險： 美國對華先進晶片出口限制升級，供應鏈擔憂加劇

龍頭分析

TSM： 台積電評分39.9分，RSI 56.8，52週位置90.9%，現價$423.93。AI需求推動CoWoS封裝訂單爆發，股價接近52週高位。INTC： 英特爾評分39.7分，RSI 53.4，52週位置95.6%，現價$124.57。AI PC概念支撐，但先進製程進展落後對股價構成壓力。AMD： 超微半導體評分39.7分，RSI 57.2，52週位置92.6%，現價$511.57。EPYC伺服器處理器市場份額持續擴大。

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