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今日宏觀環境維持區間震盪格局。美國聯儲局維持利率不變，通脹回落至目標水平支持避險情緒。科技股估值偏高，半導體板塊受AI需求支撐相對抗跌。VIX指數維持15以下，市場風險偏好偏正面。債息回落至4.2厘水平，有利增長型股票。

AI半導體板塊目前估值修復仍在中途，基本面支撐強勁。人工智能晶片需求持續升溫，先進封裝技術成為關鍵瓶頸。輝達Blackwell架構晶片供不應求，台積電CoWoS封裝訂單排隊至2027年。半導體設備廠ASML、EUV訂單創新高，板塊景氣周期持續向上。

板塊亮點

上行催化劑： AI晶片需求爆發，台積電、先進封裝供不應求

近期表現： AI需求爆發、先進製程供不應求

主要風險： 估值偏高、庫存調整壓力

排名	代號	現價	評分	RSI	52週位置
------	------	------	------	-----	----------
1	TSM	$423.93	40.4	56.5	82.5%
2	AMD	$511.57	39.8	57.2	91.1%
3	INTC	$124.57	39.8	53.4	94.5%
4	NVDA	$205.19	38.3	42.3	57.0%
5	MU	$981.61	37.9	64.2	87.1%

TSM 評分40.4，現價$423.93，RSI 56.5。基本面強勁，技術面低估值區域震盪，中期上行空間大於下行風險。

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