AI半導體 板塊分析報告

宏觀環境

宏觀環境：聯儲局維持利率穩定，通脹放緩至2.3%，科技股估值適度回調。AI晶片需求依然強勁，半導體板塊景氣度較高。避險情緒降溫，VIX回落至15以下，適合布局成長型板塊。

為何看好AI半導體

上行催化劑： AI算力需求爆發，Blackwell架構晶片量產，CoWoS先進封裝供需緊張

AI應用場景不斷擴展，算力晶片需求呈指數級增長。先進封裝技術（CoWoS/HBM）供需依然緊張，龍頭廠商毛利率維持高位。半導體設備廠商積壓訂單創歷史新高，景氣周期持續向上。

龍頭分析

TSM： 評分40.0，RSI 52.5，52週位置84.8%，現價$412.90 | QCOM： 評分40.0，RSI 47.1，52週位置53.2%，現價$194.71 | AMD： 評分39.7，RSI 50.9，52週位置81.4%，現價$466.41

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