AI半導體 板塊分析報告

宏觀環境

聯儲局維持利率穩定，通脹壓力持續放緩，市場風險情緒回升。科技股及成長股估值修復中，半導體、AI相關板塊獲得資金青睞。

為何看好此板塊

AI應用加速落地，半導體需求持續旺盛。NVDA、AMD等龍頭股價創新高，先進封裝技術及HBM記憶體供不應求。

催化劑與風險

上行催化劑： 龍頭股估值修復中，RSI低位股存在反彈機會。

下行風險： 宏觀經濟放緩、利率回升、地緣政治升溫。

龍頭分析

TSM： 評分39.5，RSI 52.1，52週位置93.2%，現價$404.78 | AVGO： 評分38.9，RSI 49.3，52週位置88.4%，現價$413.49 | NVDA： 評分37.8，RSI 65.3，52週位置82.9%，現價$215.06

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