AI半導體 板塊分析報告

宏觀環境：AI基礎設施需求持續強勁，ChatGPT每日活躍用戶突破5億，帶動半導體晶片需求。美國晶片法案補貼逐步落實，台積電美國廠產能開出，成熟製程供需緊張舒緩。NVDA、AMD下一代AI GPU相繼發布，CoWoS封裝產能緊俏。半導體設備廠ASML訂單滿載，訂單積壓超過500億歐元。評級：增持。

板塊亮點

上行催化劑： AI GPU需求爆發，NVDA H200/Blackwell系列供不應求；汽車電子化提升成熟製程需求；美國製造回流帶動本土半導體設備採購。

下行風險： 中國成熟製程產能過剩壓抑報價；消費電子需求未見明顯復甦；記憶體價格反彈力道有限；中美科技戰升級風險。

龍頭分析

TSM： 評分41.3，RSI 52.6，52週位置60.3%，現價$407.18 | INTC： 評分40.1，RSI 59.4，52週位置72.6%，現價$118.49 | QCOM： 評分40.0，RSI 60.6，52週位置66.5%，現價$213.11

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