AI半導體板塊分析報告

全球宏觀環境維持相對穩定，美國聯儲局利率政策方向令市場風險胃納回升，科技及增長股繼續獲得資金青睞。

AI半導體需求持續爆發，ChatGPT等大型語言模型商業化加速，算力晶片龍頭廠商產能持續緊張。輝達Blackwell架構晶片供不應求，台積電先進製程產能利用率維持高位。

板塊亮點

上行催化劑： 輝達Blackwell晶片量產進度、CoWoS先進封裝產能、AI制程需求超預期

主要風險： AI基礎設施過度投資憂慮、晶片出口管制升級、估值偏高

龍頭分析

QCOM（高通）： 評分41.9，RSI 62.5，現價$200.81，分析師共識：買入 MU（美光科技）： 評分41.0，RSI 67.2，現價$719.80，分析師共識：增持 TSM（台積電）： 評分41.0，RSI 51.1，現價$401.08，分析師共識：買入

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