AI與半導體板塊分析報告

宏觀環境

人工智能應用加速落地，科技股估值回升，投資者風險偏好升溫。半導體需求回暖，晶片庫存周期接近尾聲，龍頭廠商產能利用率持續改善。

上行催化劑： AI應用加速落地、消費開支保持韌性、利率回落預期升溫

主要風險： 經濟放緩超預期、地緣政治不確定性、行業競爭加劇

排名	股票	代號	評分	現價	RSI	52週位置
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1	QCOM	QCOM	42.1	$196.00	62.5	58.8%
2	INTC	INTC	40.9	$111.22	64.6	81.1%
3	ASML	ASML	40.8	$1459.98	57.1	84.8%
4	MU	MU	40.8	$704.50	67.0	84.6%
5	AMD	AMD	40.7	$416.90	66.6	86.0%
6	NVDA	NVDA	35.6	$221.76	65.5	92.1%
7	TSM	TSM	32.4	$393.73	49.2	58.3%
8	AVGO	AVGO	32.1	$411.00	72.1	95.2%

QCOM（評分42.1，RSI62.5，52週位置58.8%，現價$196.00）、INTC（評分40.9，RSI64.6，52週位置81.1%，現價$111.22）、ASML（評分40.8，RSI57.1，52週位置84.8%，現價$1459.98）

技術層面，QCOM評分最高（42.1分），RSI 62.5，現價$196.00，具備上行催化劑。

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