AI半導體板塊分析報告

美國通脹回落態勢放緩，聯儲局年內減息預期降溫。科技股估值偏高，但AI投資周期持續利好半導體需求。債息高位整理，成長股面臨壓力，但優質半導體企業獲機構資金青睞。美國商務部收緊晶片出口管制，加速中國半導體自主可控進程，同時支撐海外先進製程廠商訂單。

本週AI半導體板塊呈現分化態勢。先進封裝與HBM需求暢旺，支撐晶圓代工廠產能利用率。成熟製程受消費電子庫存調整影響，復甦節奏較慢。輝達GB200系列量產時程備受關注，供應鏈緊張格局短期難以緩解。

板塊亮點

上行催化劑： AI伺服器投資持續擴張，CoWoS先進封裝產能緊張

估值參考： 半導體板塊本益比處於歷史區間高位，龍頭享有溢價

短期風險： 宏觀利率高位制約估值擴張空間

龍頭分析

QCOM： 評分36.8，RSI 66.6，52週位置63.1%，現價$201.49 — 手機晶片庫存調整近尾聲，AI PC滲透率提升帶來新增量，估值具吸引力。

MU： 評分36.1，RSI 70.1，52週位置87.3%，現價$724.66 — HBM產能擴張順利，記憶體景氣回升趨勢確立，機構持倉意願高。

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