AI半導體 板塊分析報告

宏觀環境

聯儲局年內減息預期升溫，美債孳息率從年內高位回落，全球流動性環境趨向寬鬆。通脹壓力逐步緩解，消費者信心指數反彈，風險資產偏好有所回升。科技股及成長股估值修復动力增強，為AI半導體板塊提供有利宏觀環境。

主題點評

在半個月前全線殺跌之後，美股半導體板塊正逐步回暖。人工智能需求持續爆發，NVIDIA新一代Blackwell架構晶片即將量產，為整條AI供應鏈注入新動力。聯儲局官員近日言論偏鴿，利率回落預期升溫，有利科技股估值修復。RSI指標顯示主要晶片股已脫離超賣區域，資金開始重新青睞半導體主題。

板塊評分

龍頭分析

QCOM（Buy）：評分41.5，RSI 55.2，52週位置62.3%，現價$178.50 | TSM（Buy）：評分38.2，RSI 52.1，52週位置58.7%，現價$178.20 | NVDA（Buy）：評分35.1，RSI 68.4，52週位置89.2%，現價$234.90

風險因素

宏觀經濟放緩或影響行業需求

地緣政治不確定性升級

估值修復節奏或較慢

總結

AI半導體板塊在利率回落、流動性寬鬆背景下，估值修復動力正在積累。板塊內部分股票RSI仍處相對低位，長線值博率較高。投資者可逢低吸納龍頭，分享行業結構性增長紅利。

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