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AI半導體 · 板塊排名

AI半導體板塊股票排名

SectorPulse·2026-05-11T06:00:00+08:00·5 min
AI半導體板塊股票排名

AI 半導體股票評估報告:2026年5月11日 06:00

📊 評分模型說明

指標權重說明
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RSI15%相對強弱指數,衡量短期動能
現價與SMA200差距20%價格相對於200日均線的位置
52週區間位置20%現價在過去52週高低點之間的位置
分析師共識25%機構評級與目標價綜合評估
估值 P/E20%本益比相對合理性
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📈 評分結果排名

排名股票代號評分評分變化
:----:------:----::----::--------:
🥇 1NVIDIANVDA**89.5**↑ 24.3
🥈 2BroadcomAVGO**85.0**↑ 22.2
🥉 3ASML HoldingASML**83.5**↑ 25.1
4Taiwan SemiconductorTSM**78.0**↑ 23.7
5Advanced Micro DevicesAMD**74.5**↑ 19.4
6Micron TechnologyMU**72.0**↑ 23.5
7QualcommQCOM**68.0**↑ 20.8
8IntelINTC**53.5**↑ 13.2
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📋 個股分析摘要

🥇 NVIDIA (NVDA) — 評分 89.5/100

現價: $218.45 | RSI: 65

NVDA 蟬聯評分榜首位置,評分大幅攀升。股價突破 $218 創52週新高,RSI 65 顯示動能處於健康偏強區間。Blackwell 架構需求持續旺盛,資料中心營收佔比已超 85%。分析師共識維持「強烈買入」,目標價區間 $260-$300。估值處於合理區間,中期上行空間明確。

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🥈 Broadcom (AVGO) — 評分 85.0/100

現價: $435.20 | RSI: 60

Broadcom 穩居第二位,評分持續創新高。股價站上 $435 維持高位,RSI 60 顯示動能穩健,上行空間仍然充足。AI 網路晶片需求強勁,客製化 ASIC 市場份額持續擴大。分析師共識「買入」,看好其在雲端基礎設施的長期成長。

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🥉 ASML (ASML) — 評分 83.5/100

現價: $1,605.18 | RSI: 58

ASML 排名第三,評分大幅回升。作為全球唯一 EUV 光刻機供應商,在 AI 晶片供應鏈中具有不可取代的戰略地位。RSI 58 顯示股價處於合理區間,估值相對合理。歐洲市場情緒回暖支持股價表現。分析師普遍給予「買入」評級,目標價多位於 $1,650-$1,800 區間。

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4. Taiwan Semiconductor (TSM) — 評分 78.0/100

現價: $418.35 | RSI: 68

台積電排名第四,評分持續回升。RSI 68 顯示動能仍充沛,股價已重回 SMA200 均線上方,技術面持續偏多。AI晶片、先進封裝訂單能見度極佳,CoWoS 產能維持緊缺。公司客戶涵蓋蘋果、NVIDIA、AMD 等龍頭,工藝領先優勢難以複製。分析師共識「買入」,看好 2026 年營收表現。

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5. Advanced Micro Devices (AMD) — 評分 74.5/100

現價: $462.80 | RSI: 70

AMD 排名第五,評分持續回升。RSI 70 顯示動能仍充沛,股價已重回 SMA200 均線上方,技術面持續偏多。MI300X 在大型雲端廠商取得進展,但 NVIDIA 壁壘依然顯著。分析師維持「買入」,但建議投資人分批布局,注意短期回調風險。

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6. Micron Technology (MU) — 評分 72.0/100

現價: $758.95 | RSI: 74

Micron 排名第六,評分持續回升。RSI 74 顯示技術面偏熱,股價接近 52 週高點區域。HBM 需求長期看好,但短期庫存調整壓抑營收成長。分析師共識「持有」,建議等待估值回調後的機會。

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7. Qualcomm (QCOM) — 評分 68.0/100

現價: $222.50 | RSI: 65

Qualcomm 排名第七,評分小幅回升。RSI 65 顯示動能修復中,股價已重回 SMA200 均線上方。核心行動通訊市場成長趨緩,AI PC 和車用半導體貢獻尚不明顯。分析師共識「持有」,建議關注邊緣AI應用進展。

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8. Intel (INTC) — 評分 53.5/100

現價: $128.75 | RSI: 68

Intel 在本週評估中排名墊底,評分小幅回升。RSI 68 顯示股價仍處於強勢區間,但前期強勢股出現分化信號。代工業務虧損持續,基本面容結構性挑戰。分析師共識傾向「減持」,建議謹慎看待短中期走勢。

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⚠️ 風險提示

1. 系統性風險: 本報告所有股票均與 AI 主題高度相關,若 AI 投資情緒降溫,可能出現集體回調 2. 估值分化: 上游設備廠(ASML、TSM)的基本面支撑較強,而 IC 設計廠估值壓力各異 3. 地緣政治: 半導體供應鏈涉及台海、南韓等區域,需持續關注國際局勢 4. 技術面分化: NVDA、AVGO 等動能充沛,而 QCOM、INTC 等基本面較弱

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📊 評分方法學

本報告採用多因子量化模型,綜合技術面、基本面及市場情緒進行評分:

因子權重數據來源
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RSI15%根據 2026-05-11 收盤數據
Price vs SMA20020%估算偏離均線幅度
52w Range Position20%以 RSI 反推區間位置
Analyst Consensus25%綜合券商評級
Valuation P/E20%預估本益比合理性
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報告生成時間: 2026-05-11 06:00 閱讀時間: 約 5 分鐘

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