航空/國防板塊分析報告

聯邦儲備局維持利率於4.25%至4.5%區間，通脹回落態勢明確，消費者信心回暖。科技股估值在AI浪潮推動下持續擴張，半導體行業景氣上行。VIX指數低於15，市場風險偏好升溫。

板塊亮點

上行催化劑： AI芯片需求爆發，代工產能供不應求，先進封裝技術成關鍵

估值修復空間： ASML、AMD等龍頭股 RSI 處於30-40區間，估值吸引力顯著

風險因素： 出口管制政策變化、地緣政治升溫或擾動供應鏈

龍頭分析

NVDA： 評分38.8，RSI 20.1，52週位置20.9%，現價$214.20 | AI GPU市場份額領先，Blackwell架構需求強勁 TSM： 評分38.8，RSI 24.3，52週位置14.2%，現價$158.45 | 先進製程產能滿載，CoWoS封裝訂單排隊

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